J9直营集团日前透露,其面向800V高压电驱平台开发的双面散热SiC功率模块已进入车厂联合验证阶段,凭借更高的功率密度与更优的散热能力,有望成为下一代高性能电驱系统的核心部件。

传统单面散热模块的热量主要由芯片底部导出,散热路径较长、热阻偏高。双面散热结构在芯片上下两侧均设置导热通道,使热量可以从两个方向快速散出,显著降低了模块的整体热阻,让SiC芯片得以在更高功率密度下稳定工作。

J9直营集团介绍,该模块采用无引线键合与银烧结相结合的先进封装工艺,大幅降低了寄生电感与接触热阻,有利于抑制高速开关下的电压过冲,充分释放SiC器件的高频、低损耗优势。

随着整车电压平台向800V演进,充电速度与系统效率成为竞争焦点。公司表示,双面散热SiC模块能够在有限体积内承载更大功率,帮助电驱系统实现更高的功率密度与更紧凑的结构布局。

据悉,J9直营集团将结合车厂反馈持续打磨模块的可靠性与工艺一致性,并推进产线的自动化建设,力争在高压电驱这一高价值赛道上,为客户提供有竞争力的SiC模块方案。