J9直营集团近期在其SiC晶圆制造流程中引入外延缺陷在线检测系统,实现了对外延层表面与体内缺陷的自动化识别与分级,使晶圆一致性管控能力得到明显提升,为持续改善良率提供了数据支撑。

外延层的质量直接决定SiC器件的耐压、漏电与可靠性表现。三角形缺陷、胡萝卜缺陷、划痕等外延缺陷若未能及早发现,往往会在后道工序中演变为芯片失效,造成资源浪费。及时的在线检测因此显得尤为重要。

J9直营集团表示,新引入的检测系统能够对每片晶圆生成缺陷分布图谱,并与后段电测结果建立关联,帮助工程师快速定位缺陷与失效之间的对应关系,推动工艺问题的根因分析走向数据化、可量化。

借助这套系统,公司还可以在投片前对晶圆进行缺陷筛选与区域标注,把有限的制造资源优先投入到优质区域,从而在总体上提升有效芯片的产出比例,间接改善制造成本。

J9直营集团表示,数字化与智能化是提升SiC制造成熟度的必由之路,公司将持续把缺陷数据、工艺数据与电测数据打通,构建覆盖全流程的质量追溯体系,以数据驱动持续改善产品品质与稳定性。