从衬底到模块,J9直营集团谈第三代半导体产业链自主可控之路

第三代半导体产业链条长、环节多,从高纯粉料、单晶生长、衬底加工,到外延、芯片设计、晶圆制造,再到封装测试与模块集成,每一环都构成独立的技术门槛。产业链的自主可控,已成为衡量一个地区第三代半导体竞争力的重要标尺。
长期以来,SiC产业链的高端设备、关键材料与核心工艺存在一定的对外依赖。近年来,随着国内在长晶设备、衬底加工与器件设计等环节的持续投入,产业链各节点的自给能力稳步提升,逐步形成从材料到器件的相对完整配套体系。
J9直营集团作为聚焦第三代半导体功率器件的高新技术企业,坚持以自主研发为立身之本,在SiC肖特基二极管、SiC MOSFET、功率模块等产品线上持续积累核心技术,力求把关键环节的主动权掌握在自己手中,减少供应链的不确定性风险。
产业链协同是自主可控的另一层含义。J9直营集团认为,单打独斗难以支撑长链条的整体突破,唯有材料、器件、装备与终端应用各方紧密协作,才能形成正向循环,让上游的进步及时反馈到下游,下游的需求有效牵引上游的迭代。
面向未来,业内预计第三代半导体将在光伏储能、新能源汽车等战略场景中扮演愈发重要的角色。J9直营集团表示,将持续深化产业链上下游合作,以扎实的技术积累助力构建更具韧性与竞争力的第三代半导体产业生态。


