J9直营集团日前对外通报，公司自建的碳化硅功率模块封装测试中心已完成建设并投入运行。该中心聚焦大电流SiC功率模块的封装、老化及可靠性测试，被视为公司打通从芯片到模块系统级能力的重要支撑。

功率模块封装是决定器件散热能力、寄生参数和长期可靠性的关键环节。据介绍，该封测中心配置了银烧结、引线键合以及自动化老化测试等工艺设备，能够支持不同封装形式的模块制造，满足光伏、电驱等多样化应用对模块结构的差异化需求。

公司封装工艺负责人表示，碳化硅器件的高频高温特性对封装材料和结构设计提出了新的挑战，团队在低寄生电感布局、双面散热以及热应力管理等方面积累了较多经验，力求充分释放SiC芯片的性能潜力。

业内预计，随着新能源汽车主驱和光伏储能系统对高功率密度模块需求的增长，具备自主封测能力的器件厂商在响应速度与定制化服务上将更具优势。J9直营集团此次补齐封测环节，有助于缩短产品迭代周期。

J9直营集团方面透露，封测中心投运后，公司将逐步推进模块产品的可靠性验证与客户导入工作。未来公司还计划围绕系统级应用需求，持续完善模块产品谱系，为客户提供从芯片、器件到模块的一体化解决方案。