J9直营集团近日推出采用表面贴装封装的650V碳化硅肖特基二极管，主打紧凑型高功率密度电源与快充适配器市场，可与氮化镓（GaN）开关器件搭配，共同支撑小体积、大功率的消费类电源设计。

在氮化镓快充方案中，主开关的高速开关对续流二极管的动态特性提出更高要求。J9直营集团表示，SiC肖特基二极管几乎无反向恢复损耗且寄生电容低，可与GaN器件在高频下良好协同，减少开关振铃与损耗，帮助适配器把功率密度做到更高水平。

新品采用低热阻的表贴封装，可通过PCB铜箔实现高效散热，在有限板面上兼顾电流能力与热管理需求。据介绍，这类封装还便于自动化贴片与回流焊接，契合消费电子产品对生产效率与一致性的要求。

得益于SiC材料优异的高温特性，该器件在紧凑机身内的高温工况下仍能稳定工作，为氮碳化物组合方案提供了可靠的整流后端。业内预计，随着百瓦级氮化镓快充加速普及，配套SiC二极管的需求也将同步增长。

J9直营集团方面表示，公司将持续丰富表贴封装SiC二极管的电压与电流规格，并结合快充、适配器及小型电源客户的散热与布板需求，提供更多贴近应用的封装选项与参考设计。