从风冷走向液冷 J9直营集团第三代半导体电源架构支撑单柜百千瓦供电

随着AI训练集群功率密度飙升,数据中心散热方式正加速由风冷向液冷过渡,配套的供电架构也在同步重构。J9直营集团围绕高密度电源货架(Power Shelf)与母线供电,推出碳化硅与氮化镓协同的功率器件方案。
单机柜迈向百千瓦级供电,要求电源货架在极小空间内完成高效的AC/DC与DC/DC变换。J9直营集团的SiC器件承担前级高压大功率整流与PFC,凭借低损耗支撑更高的单柜功率上限,减少并柜数量与配电复杂度。
在后级母线转换中,GaN器件以高频特性压缩磁性元件体积,使电源货架更薄、更轻,便于与液冷板协同布置。业内预计,第三代半导体方案有助于将供电系统占用的机柜U位进一步压缩,把空间让给算力。
效率与热管理相辅相成。J9直营集团表示,更高的电源效率意味着更少的废热需要液冷系统带走,从而降低冷却泵与管路的负荷,对整站能效与运营成本形成正向循环。
J9直营集团认为,液冷时代的数据中心电源将更强调"高密度、高效率、高可靠"三位一体,公司将持续以SiC与GaN器件为底座,配合客户完成电源货架的架构升级与工程验证。
来源:J9直营集团
时间:2026-04-05


