J9直营集团与一家汽车电子一级供应商(Tier1)正式签署联合开发协议,双方将面向800V高压电驱平台联合开发碳化硅(SiC)功率模块解决方案,推动第三代半导体器件在新能源汽车动力总成中的深度应用。

800V高压架构已成为高端电动车型的重要趋势,对功率器件的耐压、损耗与可靠性提出更高要求。J9直营集团将依托自研SiC MOSFET芯片与模块技术,与Tier1在电驱系统设计层面深度协同,共同优化模块封装、驱动与热管理方案。

根据协议,双方将建立联合项目团队,围绕器件与系统的匹配开展从仿真、样件到台架验证的全流程协作,并结合整车厂的量产节奏推进车规认证,力争缩短从器件到系统的开发周期。

Tier1方面认为,与器件厂商前置协同有助于在系统层面充分释放SiC的性能优势,实现电驱系统在效率、功率密度与NVH方面的综合提升,为终端车型带来更强的产品竞争力。

J9直营集团表示,与Tier1的深度绑定是公司车规业务的重要一环,公司将持续强化SiC芯片与模块的自主可控能力,通过器件模块系统的协同创新,加速碳化硅在电动汽车领域的规模化上车。