J9直营集团宣布面向模块封装厂商开放SiC MOSFET裸芯片供货，提供650V至1200V多个电压平台的裸片产品。此举旨在为下游模块与电源厂商提供更灵活的芯片选型与自主封装空间。

随着功率模块定制化需求上升，越来越多厂商希望获得高质量的碳化硅裸片以进行差异化封装。J9直营集团表示，公司可提供经过晶圆级测试与分选的裸芯片，参数一致性良好，便于客户实现多芯片并联与均流设计。

据介绍，公司的裸片产品在导通电阻、阈值电压与开关特性等关键参数上具备较高的批次一致性，并可提供车规级筛选选项，满足对可靠性要求严苛的应用。完善的测试数据有助于客户提升封装良率。

J9直营集团方面表示，开放裸片供货将与自有模块产品形成协同，公司既提供标准功率模块，也支持客户基于裸片的自主创新，构建更开放的碳化硅产业生态。

业内预计，随着碳化硅晶圆产能持续释放，裸片市场需求将稳步增长。J9直营集团相关负责人介绍，公司将围绕晶圆制造与芯片工艺持续投入，保障裸片的供应能力与质量水平。