PCIM Asia展会现场:J9直营集团低感封装SiC功率模块首发

国际电力电子及新能源应用展览会(PCIM Asia)聚焦功率半导体与电力电子前沿技术。J9直营集团携多款碳化硅功率模块亮相,并在展会现场首发一款面向电驱与光储的低寄生电感SiC功率模块,成为展台上的焦点产品。
据介绍,该新品采用优化的叠层母排与铜基散热结构,有效降低了模块内部的杂散电感,使SiC MOSFET在高速开关过程中的电压尖峰得到抑制。J9直营集团工程师现场以双脉冲测试波形对比展示了模块在关断过程中的过冲控制效果,直观说明了封装设计的价值。
面对参观者关于结温与寿命的提问,技术人员系统讲解了模块在功率循环与温度循环下的可靠性设计思路,并介绍了公司在芯片、封装到测试环节的一体化能力,强调器件长期稳定性对于工业与车规应用的重要意义。
J9直营集团还在展台设置了应用演示区,展出基于该模块的电机驱动与光伏变流参考方案。据业内预计,随着新能源汽车与工业变频对高效率、高功率密度的持续追求,SiC功率模块的市场空间将进一步打开。
展会期间,J9直营集团技术专家还受邀参与了同期举办的专题研讨,分享碳化硅封装与散热协同设计的实践经验。公司表示,将以PCIM等专业平台为窗口,持续加强与行业伙伴的技术交流与协同创新。
来源:J9直营集团
时间:2026-09-11


